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国发会主委龚明鑫出席工商时报11月30日主办「2023投资趋势论坛」。图/王德为

国发会主委龚明鑫30日出席工商时报「2023投资趋势论坛」表示,最快2023年半导体市场规模就可以达6,500亿美元目标,其中包含5G、AIOT等应用,台湾扮演很重要角色。他首度证实,4日他将以台积电董事的身分,出席美西时间12月6日办理首批机台设备到厂典礼,同时将安排美西科技企业的拜访。

龚明鑫以明年经济发展趋势作开场演讲指出,景气是个循环,必须在高高低低趋势下找寻关键性地位,并选对标的,而好的标的是看重不可逆的趋势,必须有关键性地位,长期有三件事不可忽略,一是供应链重组,会比2018年、2019年速度更快,另二项是数位转型跟净零转型。

供应链重组部分,龚明鑫说,从2018年美中贸易战启动,疫情后更是如此,现在仍在发生且速度更快,2018年台商因应美中贸易战有第一波回台,三大投资方案总投资额达1.8兆元,这是支撑台湾重要且新的生产模式发展,竞争力将延续五到十年,甚至20年以上。

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在投资部分,龚明鑫说,台湾对中国投资高峰在2010年,当时大家对ECFA有些期待,但后来逐渐往下走,2016年到中国投资小于对其他国家投资;2021年中国和东协也几乎产生交叉现象,反映我对东协订单及出口大量成长。

新的投资趋势是在欧美国家布局,不只东南亚。龚明鑫说,这带来新的成长动能,包含净零跟数位转型形成供应链的效果,单单台积电赴美亚利桑纳州120亿美元尚未反映在对外投资统计上,未来对美投资会大幅增加,且横跨美国东西岸。这波对外投资相较2000年之前,并非产业外移,而是与供应链紧密连结,这是能量对外的延伸。至于半导体是否因此「去台化」,龚明鑫认为,这是选举名词,至2025年半导体投资可能达5、6兆元,加上台商回台投资1.8兆元,总计将近7、8元兆,不可能全部都在台湾。

半导体晶片部分,龚明鑫说,2020年曾预估,2030年整个半导体市场可达6,500亿美元,但现在才2023年可能就有将近6,000亿美元,6,500亿美元目标非常有可能在2023、2024年就完成,最主要关键是AIOT、5G等应用,还有电动车,台湾都扮演很重要供应链角色,尤其台湾有电动车平台的MIH联盟,有超越特斯拉的电动车供应链。

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